浓度测定控制装置、自动控制、诊断控制装置等各种生产Line装置的研发、提案

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氟酸/盐酸/硫酸/硅氟化氢浓度测定装置　SEEDA-TX/H

装置概要

	TFT各类玻璃基板的轻量化・薄化加工一般使用氢氟酸系蚀刻液。 本装置通过对蚀刻反应中的有效成分浓度进行测量控制，从而实现大幅削减药液量，稳定加工速度，确保加工品质等效果。

加工反应

以硅酸为主要成分的硼硅酸玻璃的蚀刻反应原理。
SiO₂ + 　6HF →　H₂SiF₆ + 2H₂O　---- (SiO₂溶解反应式 -1)
B₂O₃ + 　8HF →　2HBF₄ + 3H₂O　---- (B₂O₃ 溶解反应式-2)

装置基本规格

细目	SEEDA-TX/H
HF测定控制范围	0.0～5.0N
HCl测定控制范围	0.0～5.0N
H2SO4测定监视范围	0.0～10.0N
H2SiF6测定监视范围	0.0～10.0 wt%
测定原理	特殊滴定法
测定时间	约20min/1sample测定
控制对象成分	HF. HCl.. H2SO4 . H2SiF6
测定精度 HF	测定值±0.10
测定精度 HCl	测定值±0.20
测定精度 H2SO4	测定值±0.10
测定精度 H2SiF6	测定值±0.20