浓度测定控制装置、自动控制、诊断控制装置等各种生产Line装置的研发、提案

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氟酸/硝酸/硫酸/硅氟酸化氢浓度测定控制装置　SEEDA-TX/N型

装置概要

	在太阳电池片加工领域，利用晶体硅的各向同性蚀刻加工使用氢氟酸系的加工液，各向异性蚀刻加工则使用 KOH 或 TMAH 等碱性蚀刻液。 本装置针对酸性蚀刻液中的各有效成分浓度进行测量控制，在节省药液用量的同时保证加工品质的稳定。

加工反应

Si⁰ 蚀刻反应原理:
　Si⁰ 　 + 　2HNO₃ →　 SiO₂ + 2HNO₂　---- (Si^O 氧化反应式 -1)
　SiO₂ + 　6HF →　 H₂SiF₆ + 2H₂O　 ---- (SiO₂ 溶解反应式 -2)

装置基本规格

细目	SEEDA-TX/N型
HNO3测定监视范围	0.0～10.0N
HF测定控制范围	0.0～5.0N
H2SO4测定监视范围	0.0～10.0N
H2SiF6	0.0～10.0 wt%
测定原理	特殊滴定法
测定时间	约20min/1sample测定
控制对象成分	HNO3. HF. H2SO4 . H2SiF6
测定精度 HNO3	测定值±0.20
测定精度 HF	测定值±0.10
测定精度 H2SO4	测定值±0.10
测定精度 H2SiF6	测定值±0.20