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太阳电池/硅晶片加工Line

氟酸/硝酸/氢氧化钠/i-PrOH浓度测定控制装置 SEEDA-TX/NNA

装置概要

在太阳电池片加工领域,利用晶体硅的各向同性蚀刻加工使用氢氟酸系的蚀刻加工液,各向异性蚀刻加工则使用 KOH/NaOH 或 TMAH 等碱性蚀刻液。

本装置针酸性蚀刻液中的各有效成分浓度进行测量控制,在节省药液用量的同时保证加工品质的稳定。

加工反应

Si0 蚀刻反应原理:
 Si0   +  2HNO3 →  SiO2 + 2HNO2 ---- (SiO 氧化反应是 -1)
 SiO2 +  6HF →  H2SiF6 + 2H2O  ---- (SiO2 溶解反应式 -2)

装置基本规格

SEEDA-NNAM型 测定控制/监视范围 测定精度
HNO3 0.0~50.0 wt% 测定值±0.2
HF 0.0~10.0 wt% 测定值±0.2
H2SiF6 0.0~20.0 wt% 测定值±0.3
NaOH/KOH 0.0~20.0 wt% 测定值±0.05
Na2CO3/K2CO3 0.0~10.0 wt% 测定值±0.04
i-PrOH/C2H5OH 0.0~20.0 wt% 测定值±0.20
测定时间 约20min/1sample测定
测定原理 特殊滴定&吸光度法

欢迎您的垂询。

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