1. アナック ホーム
  2. 主な取扱装置
  3. ガラス基板薄膜化・加工ライン 装置一覧
  4. SEEDA-TX/H

ガラス基板薄膜化・加工ライン

弗酸/塩酸/硫酸/ケイフッ化水素濃度測定制御装置 SEEDA-TX/H

装置の概要

弗酸/硝酸/硫酸/ケイフッ化水素濃度測定装置

TFT各種商品の薄型化と軽量化を目的にした硝子基板を極限まで薄くするエッチング加工は、弗酸系のエッチング液を用いて慎重に行なわれています。

この制御装置はエッチング反応に必要な個々の成分濃度を測定制御する機能を有し、高価な薬液の消費量を大幅に削減できると共に、加工速度の安定化と品質の向上を図ります。

加工反応

硝子は珪酸を主成分にした硼珪酸硝子が主で次の反応原理に基づきエッチングします。
SiO2 +  6HF → H2SiF6 + 2H2O ---- (SiO2溶解反応式 -1)
B2O3 +  8HF → 2HBF4 + 3H2O ---- (B2O3 溶解反応式-2)

装置の基本仕様

内訳 SEEDA-TX/H
HF測定制御範囲 0.0~5.0N
HCl測定制御範囲 0.0~5.0N
H2SO4測定監視範囲 0.0~10.0N
H2SiF6測定監視範囲 0.0~10.0 wt%
測定原理 特殊滴定法
測定時間 約20min/1サンプル測定
制御対象成分 HF. HCl.. H2SO4 . H2SiF6
測定精度 HF 測定値±0.10
測定精度 HCl 測定値±0.20
測定精度 H2SO4 測定値±0.10
測定精度 H2SiF6 測定値±0.20

お気軽にお問い合わせください。

主な取扱装置

会社概要

お問い合わせ

展示会

PAGE TOP