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液晶/半導体/その他電子部品生産ライン

SEEDA-CU

エッチング反応原理

◇活性酸素の生成反応
 H2O2→H2O + (O)

◇アミン錯体生成反応/可溶性安定化固定機能(pH:11以上が反応条件)
 Cu0 + n(O) + nNH4OH → Cu(NH4)n+ + nH2O

◇弗素錯体生成反応/可溶性安定化固定機能(pH:5領域で反応)
 Cu0 + n(O) + nNH4F → CuFn2+ + nH2O + nNH4OH

洗浄液組成の変動要因

  • 活性酸素生成反応によるH2O2の濃度低下
  • 銅錯体生成反応によるアミン濃度の低下

装置の基本仕様

H2O2測定制御範囲 0.00~10.0wt%
Cu0 0.00~2.00wt%
pH測定制御範囲 1.0~13.0pH
測定原理 吸光光度法及びpH
測定時間 5min/1測定
制御対象成分 H2O2&Cu ・pH

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