濃度測定装置、自動制御、診断制御装置など各種生産ライン装置の開発、提案

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SEEDA-CU

エッチング反応原理

◇活性酸素の生成反応
　H₂O₂→H₂O + (O)

◇アミン錯体生成反応／可溶性安定化固定機能(pH:11以上が反応条件)
　Cu⁰ + n(O) + nNH₄OH → Cu(NH₄)n+ + nH₂O

◇弗素錯体生成反応／可溶性安定化固定機能(pH:5領域で反応)
　Cu⁰ + n(O) + nNH₄F → CuFn²⁺ + nH₂O +　nNH₄OH

洗浄液組成の変動要因

• 活性酸素生成反応によるH₂O₂の濃度低下
• 銅錯体生成反応によるアミン濃度の低下
  

装置の基本仕様

H2O2測定制御範囲 0.00～10.0wt% Cu0 0.00～2.00wt% pH測定制御範囲 1.0～13.0pH 測定原理 吸光光度法及びpH 測定時間 5min/1測定 制御対象成分 H2O2＆Cu ・pH