浓度测定控制装置、自动控制、诊断控制装置等各种生产Line装置的研发、提案

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SEEDA-CU

蚀刻反应原理

◇活性氧生成反应
　H₂O₂→H₂O + (O)

◇胺错体生成反应／可溶性安定化固定功能(pH:11以上反应条件)
　Cu⁰ + n(O) + nNH₄OH → Cu(NH₄)n+ + nH₂O

◇氟错体生成反应／可溶性安定化固体功能(pH:5时反应条件)
　Cu⁰ + n(O) + nNH₄F → CuFn²⁺ + nH₂O +　nNH₄OH

蚀刻液浓度变化要因

• 活性氧生成反应→H₂O₂H2O2浓度下降
• 铜错体生成反应→胺浓度下降
  

装置基本规格

H2O2测定控制范围 0.00～10.0wt% Cu0 0.00～2.00wt% pH测定控制范围 1.0～13.0pH 测定原理 吸光光度法与pH 测定时间 5min/1測定 控制对象成分 H2O2＆Cu ・pH